“世界芯,未来梦”。8月18日-20日,为期三天的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举行,富士康集团旗下半导体企业珠海凌烟阁芯片科技有限公司携众多产品参展,并出席第二届国际汽车半导体创新协作论坛,解读前沿应用技术。
参加此次世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,凌烟阁芯片科技将产品聚焦在高效能运算芯片、车用微控制器(MCU)芯片与安全芯片设计参考平台、以及3D ToF光学传感器的整合解决方案等。在南京国际博览中心4号馆A58展出期间,众多的客商、同行、媒体记者等到凌烟阁展位洽谈业务、技术交流和采访报道。
据了解,凌烟阁芯片科技为富士康半导体事业群布局大陆的IC设计服务公司,主要业务涵括了高阶芯片设计服务、IP订制设计服务、EDA参考设计流程及验证、量产服务及系统模块设计,为国内芯片公司及系统厂提供一个结合设计、量产及销售为一体的芯片科技服务平台,为客户创建迅速、可靠、高价值的解决方案,提供从产品发想到芯片设计、制造、模块及渠道销售的一站式服务。
在工艺及芯片设计协同优化服务中,凌烟阁提供一个完整的软硬件解决方案,从晶圆制造变异监测系统的IP到相应的分析软件,帮助提升芯片良率。为了满足晶圆制造厂的需求,凌烟阁也提供PDK/FDK的检验及验证,EDA参考设计流程的检验及验证,以解决芯片设计公司在设计及制造的难题。同时,凌烟阁还提供晶圆级封装、扇出型封装,及系统级封装等的设计及量产服务,也可以提供可靠度测试及故障分析,先进的半体封装测试服务。在系统模块开发方面,透过集团及国内多家代理商,可快速导入一线品牌,客制化修改模块的外观与规格,减少客户系统开发负担,可直接于Linux或Android平台使用,包含模块产品、AI视觉应用解决方案与ODM系统设计服务。
2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,大会举办规模达20000平方米的专业博览会,设置有半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区,汇集了300余家优质企业。同时,深圳、珠海、天津、大连等地组团参展,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
在三天的会期内,大会还集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动。凌烟阁芯片科技除参加展览外,还受邀参加平行论坛——第二届国际汽车半导体创新协作论坛,凌烟阁芯片科技副总经理陈志重作“车用微处理器及安全芯片设计参考平台”主题分享,带来前沿技术应用的全新解读。
凌烟阁芯片科技“车用微处理器及安全芯片设计参考平台”,提供车用微控制器参考IP、开发PUFSecurity安全芯片与车规安全认证及量产可靠性,并在TSMC40nm工艺上开发符合ISO-26262规范的车用模拟IP设计。在MCU之外,凌烟阁芯片科技还加入了Security模块,更多客制化的IP及接口,尽可能的提供多种clock频率选择,来满足多样化的能耗需求。
作为一家才成立2年多的年轻公司,凌烟阁芯片科技已是第二次参加世界半导体大会。陈志重在接受媒体采访时表示,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会为企业提供了良好的展示交流机会,凌烟阁芯片科技将发扬“客户、服务、务实、互信、学习、进步”的企业文化精神,整合集团内外部资源,充分发挥技术优势、平台优势,与同行一道,共建国内芯片行业的大唐盛世。
