据国外媒体报道,在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后,台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产,为相关的客户代工晶圆。

虽然台积电的3nm制程工艺已经量产,也被认为有更高的良品率,但对于台积电的这一工艺,有报道称今年的主要客户可能只有苹果,高通和联发科这两大智能手机应用处理器厂商,还未作出明确的决定。

消息人士透露,高通和联发科这两大厂商,虽然都希望跟随苹果的节奏,在旗舰智能手机处理器上采用3nm制程工艺,但他们尚未就今年加入3nm阵营作出明确的决定。

消息人士还提到,高通和联发科尚未决定是否在今年开始采用3nm制程工艺,还有安卓智能手机市场前景不确定及3nm制程工艺成本太高方面的考虑。在成本方面,消息称每片晶圆已超过20000美元。

在报道中,相关媒体也提到,在今年是否采用3nm制程工艺上,高通和联发科也陷入了两难的境地。

作为台积电先进制程工艺量产后主要客户的苹果,被普遍认为今年会采用3nm制程工艺,代工包括高端iPhone 15系列将搭载的A17仿生芯片在内的芯片,量产在相关的产品发布之前就将开始。

在苹果采用3nm制程工艺的情况下,高通和联发科也面临竞争方面的压力。外媒在报道中也提到,如果三星电子希望在旗舰智能手机市场同苹果竞争,高通可能就没有选择,只能在今年开始采用3nm制程工艺。