行业资讯
朝专业存储解决方案提供商迈进，金泰克未来要做这些事
随着信息技术高速发展，今年我们在2019 MWC上海展上看到了精彩纷呈的5G、物联网、人工智能、大数据等最新科技成果。与此同时，存储器作为数据爆炸式发展时代下的重要应用，地位也
科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”
国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。
为国产存储发力 金泰克再战MWC 2019上海
金泰克再战MWC 2019上海，这次展出的重头戏是金泰克嵌入式系列产品。随着数据的爆炸式增长，存储器的需求越来越广，尤其是要求高性能和高标准的智能手机行业。
集邦咨询：东芝停电厂房复工时间慢于预期，第三季Wafer报价短期面临涨价压力
东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电，，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
砸1158亿美元，三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
三星电子将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元（约1158亿美元），希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。
中国长城：拟收购天津飞腾部分股权
中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾 13.54%股权。
中国长城公告称，公司收到控股股东及实际控制人中
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.（以下简称 VCC国际 ）签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司（拟定名称，以下简称 芯创科技 ）。
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点
华润微电子进军科创板！
华润微电子招股书显示，华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于传感器和功率半导体等项目。
苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职，使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通（Qualcomm）Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择？
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工，使台积电损失英伟达这位重要客户，究其原因在于三星提供较低报价，进一步使英伟达转换代工伙伴。
娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注
金泰克展示了多款嵌入式产品以及旗舰机水冷固态硬盘，以其优秀的性能和广泛的应用领域在会场备受瞩目，呈现了金泰克在存储行业中作为专业的存储方案提供商的实力。
华为副董事长胡厚崑：业务创新加速5G大发展
围绕5G的业务创新是5G健康发展的关键抓手。通过跨行业的合作，华为将5G的技术和各行业的需求有效结合起来，与运营商及行业伙伴一起孵化5G新应用。
因业绩不佳 日本半导体巨头瑞萨电子社长吴文精辞职
瑞萨电子此前曾表示，因需求不振，考虑暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。