行业资讯
KLEVV科赋全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和电竞内存条将于台北国际电脑展盛大展出
艾思科将再次于台北南港展览馆- M0619a展出旗下科赋的最新系列产品,即将上市的RGB PCIeM.2 SSD固态硬盘和内存条。
2019世界半导体大会在南京召开，“创新协作、世界同芯”为主题
2019半导体大会同期举办展览会规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。
“芯存”智慧未来｜佰维与你相约台北COMPUTEX 2019
COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办，佰维将携旗下全系列产品：工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务等参展。
北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。
三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了，其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂，只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。
长江存储8月将宣布Xtacking 2.0闪存技术
预计长江存储到年底扩张达至少60K/m的投片量，与其他竞争者动辄200K/m以上的产能并不算大，但预估NAND Flash市场价格仍会受到一定冲击，进而导致跌价趋势持续。
搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收
中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款，预计将在下个月正式上市。市场预计，这对于接下来联发科的营收将会有所助益。
SOI生成方式演进，这项技术呼声最高
所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应，使氧化层(Buried Oxide)形成于Si层与Si晶圆间，最终产生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构。
郭明錤看好神盾屏幕下光学指纹识别，H2 将供货 vivo、华为
预期神盾将分别在今年中和第四季取得 vivo 和华为的屏幕下光学指纹识别订单，原因包含神盾已出货三星屏幕下指纹，累积了解决品质问题的经验。
台积电核准新台币1217 亿元预算，扩充先进制程产能
台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。
