行业资讯
多家IC设计企业扎堆科创板；思科28.4亿美元收购Acacia；长电科技等上榜《财富》中国500强
湖南省人民政府消息显示，7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，现场集中签约20个产业项目，签约项目涉及半导体材料、芯片器件、智能制
英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术
SEMICON West 大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了将 EMIB 和 Foveros 技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI, Omni-Directional Intercon
因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟
为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学品的三家主要供应商 东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学(Shin-Etsu Chemical)和JSR 向日经新闻（Nikkei）表示，在7月4日日本出台新的管制
江波龙与得一微达成全面战略合作，推动中国存储生态发展
自2007年起，江波龙就与得一微（前身为硅格半导体）在U盘、存储卡领域展开合作，并陆续扩展到嵌入式存储、SATA接口的SSD固态存储等，不断深入到各个细分领域。
手机屏下指纹：LCD或冲击OLED市场
京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示： 公司屏下指纹和屏幕发声技术目前有几种解决方案，部分方案已有相应样品，产品化方案目前与终端品牌客户持续沟通中。
高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%
骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。
联发科推出新一代i700 AIoT平台，2020年起对外供货
联发科推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域。
