行业资讯
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
半导体产业进入新一轮并购期
紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
芝奇突破内存频率世界纪录DDR4-5886频率及23项新超频纪录
芝奇国际突破共达23项超频纪录，其中包含全球最快内存频率世界纪录DDR4-5886频率，所有纪录皆由高质量Samsung b-die IC颗粒所打造的芝奇高端DDR4内存，并搭载最新型Intel Core 系列处理器及
韩媒：三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜
三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。
《COMPUTEX 2019》Kingston 无所不在，让生活更多精彩
在今年的 Computex 中，Kingston展出旗下全系列产品的应用方式。全新 Canvas 系列闪存卡，生活应用更全面针对数位影音创作需求，Kingston 将旗下 SD、microSD 与 CF 闪存卡更新为全新的「CANVA
台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI
台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元（新台币，下同），站上 800 亿元大关，较 4 月份成长 7.7%，较 2018 年同期小幅减少 0.7%，创下 2019 年以来的单月新高纪录。
美光新 UFS NAND 产品助力汽车电子系统
美光宣布新的UFS 2.1管理型NAND产品(managed NAND)，描准车用市场部分，用高成本效益的64层3D TLC NAND架构，满足现有和未来车用电子的需求。
投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产
聚力成半导体一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。
宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能
宏旺半导体ICMAX针对陪伴机器人，制定独家存储芯片解决方案，ICMAX存储芯片都能让机器人存储更多内容，让孩子的陪伴更加个性化。
博通集成拟不超过2500万美元增资香港子公司 同步设立台湾分公司
博通集成拟以不超过2500美元万元为限，增加对博通集成电路（香港）有限公司投资。资金用于博通集成电路（香港）有限公司业务经营及设立台湾分公司等。