砸1158亿美元,三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
三星电子将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元),希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。
三星电子将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元),希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。
日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。
台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm,研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。