康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产
据盐城高新区报道，康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储
封装测试
中国三星助力打通半导体产业链堵点
2020年7月2日，西安咸阳国际机场，从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。复工复产用出全力，重大项目保障得力，
光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务
2020年7月28日，深圳光韵达光电科技股份有限公司（以下简称 光韵达 ）发布公告，旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司（以下简称 光韵达宏芯 ）于近日与南京初芯集成电
大基金减持通富微电不超过1%股份
2020年7月28日，通富微电发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 国家大基金 ）计划以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,537,045股（即不超过公司股
串链强芯 厦门海沧发力半导体产业
2020年7月，厦门海沧集成电路产业热力蒸腾 士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目现场，工人们加班加点调试货梯和厂房温湿度，确保新的工艺设备顺利进入主厂房安装运行。 此