总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动
2020年7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股
封装测试
总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成
2020年7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高
频频邀请台积电赴日建厂，日本为何青睐晶圆代工？
2020年7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未
浙江宁波集成电路产业成色渐足
借助5G的发展东风、下游应用的拓展及一系列强链补链延链举措，宁波一批集成电路企业正开足马力，迎接数字经济发展的新蓝海。最新的数据显示，上半年虽受疫情影响，我市集成电路
未来3年，合肥拟引进一大批集成电路高层次人才
加大生活补贴力度，多渠道保障人才安居，优化专业人才服务保障 这几天，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未