一图了解2020年前三季度中国集成电路产业发展情况
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封装测试
斥资2000万美元，英飞凌在新加坡打造人工智能中心
据新加坡媒体报道，德国半导体大厂英飞凌亚太业务总裁蔡志雄在12月1日表示，公司将在未来三年内斥资2700万新加坡元（2020万美元），在新加坡建立全球首个人工智能中心。这笔投资将
华为国内首个芯片厂房封顶
全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局承建。
赛微电子：考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式
11月30日，赛微电子在回答投资者提问时表示，公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中，在当地建设生产线的事项尚未启动，但考虑到目前所面临的稳定批量供应
45亿美元，半导体业再现重大并购案
据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。今日（11月30日），环球晶圆亦发布新闻