联立徐州半导体项目即将量产，预计芯片产能每月可达2.4万片
2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。
2019-10-25
封装测试 芯片
面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
2019-10-16
IC设计 芯片
欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产，年产值将超百亿
2017年6月常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。
2019-10-11
半导体材料 芯片
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地
作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一，比特大陆在芯片领域又有新动作。9月17日，福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。发布会上
2019-09-18
IC设计 芯片
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D
2019-09-17
存储器 芯片 3D NAND
阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世
在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片 含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。图片来源：阿里云阿里表
2019-09-26
IC设计 芯片
一边出售美新半导体、一边参与设立30亿元基金 这家LED芯片企业意欲如何？
9月24日，国内LED芯片厂商华灿光电发布系列公告，宣布拟出售此前收购的美新半导体，同时拟对外投资参与设立基金，基金主要面向智能传感器、集成电路及其他新兴智能科技产业。拟
2019-09-25
IC设计 芯片
vivo胡柏山：暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制
日前，vivo发布了其旗舰NEX系列新品NEX 3。23日，vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方
2019-09-25
IC设计 芯片
兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目
2019年9月19日、9月20日、9月23日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 兆易创新 ）股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》
2019-09-24
存储器 芯片
这次，中国芯片业的机会来了
最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认，将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线，原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为，上述现象是
2019-08-01
材料设备 芯片
