苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴。
SK Hynix这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠,拥有3600多亿个NAND单元,每个单元在一个芯片上存储3位。