鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目
商务部发布了《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向,支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。在电子信息产业,本次目
商务部发布了《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向,支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。在电子信息产业,本次目
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标。
供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证