云英谷科技VTOS6205荣膺2023年度中国 IC设计成就奖
云英谷科技自主研发的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驱动背板芯片,整合Micro OLED像素阵列以及高帧率驱动芯片于一体实现高效能低功耗的单芯片方案。
云英谷科技自主研发的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驱动背板芯片,整合Micro OLED像素阵列以及高帧率驱动芯片于一体实现高效能低功耗的单芯片方案。
11月11日,为持续扩增在5G系统单芯片(SoC)产品实力及广度,联发科技发布全新的5G智能手机芯片 天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑700的加入丰富了联
在 2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式 上, 北京硬科技二期基金 正式启动。继去年总规模8.7亿元的 北京硬科技基金 启动并实现超募之后,本次活动将正式启动规
最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器,可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计,无需相关的一次性工程费用(NRE)。11月11日,领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝
11月11日凌晨,苹果召开其今年秋季第三场发布会,其首款自研电脑芯片M1正式登场,同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini,Mac迎来了革命性改变。最佳主角M
11月11日,在大众购物狂欢的同时,芯片行业亦颇为热闹,不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世,联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。
11月11日,康佳集团股份有限公司(以下简称 康佳集团 )发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经济技术开发区管理委员会(以下简称 南昌经开区管委会 )于近日
根据南京江北新区消息,11月11日上午,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式在江北新区举办。活动上,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌,东南大学首席教
随着5G时代的到来,物联网已经开始席卷全球应用领域,成为下一个风口,但是未来物联网的应用,需要的功耗越来越低,个性化外设功能越来越多,传统的MCU短板逐渐凸显。新唐科技作
11月10日,在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上, 北京硬科技二期基金 正式启动。同时,宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共
三星 Exynos 于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的 Exynos 1080 是三星首款基于
近期,大基金二期动作频频。上周,兆易创新公告披露,拟携手大基金二期等企业共同增资睿力集成。与此同时,大基金二期亦已入股了一家设计企业 北京智芯微电子科技有限公司(以
16日消息,重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍,目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。电量能节省10%以上,面
随着5G网络商用、服务器中心大规模拓展,数据时代已经来临,然而目前全球仅有2%的数据可以得到有效利用与处理。 这为我们提供了巨大的可利用空间。 英特尔公司副总裁、可编程解
本土存储厂商正式开启追赶之路,无论身处价值链的哪个环节,各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外,近日推出256GB eMMC的时创意,也
2020年11月18日,领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,启动SmartServer IoT合作伙伴项
11月15日,江苏南方轴承股份有限公司(以下简称 南方轴承 )发布公告,公司与上海圳呈微电子技术有限公司(以下简称 上海圳呈 )签署了《增资协议》;公司拟以自有资金6000万元增
11月16日晚,台湾IC设计龙头联发科公告称,将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元(折合人民币5.597亿元)。交易完成日期暂
11月22日,通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,公告显示,通富微电已经确定35家发行对象,包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业。募资金额32.72亿元
11月19日,深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称 中科蓝讯 )首次公开发行并上市辅导备案信息公示。信息显示,中科蓝讯拟首