联发科推出最新5G芯片天玑700
11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片 天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑700的加入丰富了联
2020-11-11
IC设计
紧抓半导体、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”启动
在 2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式 上， 北京硬科技二期基金 正式启动。继去年总规模8.7亿元的 北京硬科技基金 启动并实现超募之后，本次活动将正式启动规
2020-11-11
IC设计
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）。11月11日，领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝
2020-11-11
IC设计
苹果M1芯片来了，英特尔走了？
11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。最佳主角M
2020-11-11
IC设计
联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金
11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。
2020-11-11
IC设计
力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园
11月11日，康佳集团股份有限公司（以下简称 康佳集团 ）发布公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经济技术开发区管理委员会（以下简称 南昌经开区管委会 ）于近日
2020-11-12
IC设计
北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术
11月10日，在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上， 北京硬科技二期基金 正式启动。同时，宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共
2020-11-12
IC设计
大基金二期再出手 入股这家芯片设计公司
近期，大基金二期动作频频。上周，兆易创新公告披露，拟携手大基金二期等企业共同增资睿力集成。与此同时，大基金二期亦已入股了一家设计企业 北京智芯微电子科技有限公司（以
2020-11-16
IC设计 大基金二期
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
16日消息，重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。电量能节省10%以上，面
2020-11-17
IC设计 功率芯片
时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性
本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也
2020-11-17
IC设计
