公司简介： 盛科是全球领先的SDN先行者以及核心芯片、白牌交换机供应商，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到SDN交换平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司。公司自成立以来，一直致力于推广SDN产品在运营商，企业网和数据中心领域的应用，借助高性能、开放的SDN架构，助力客户实现从传统的L2，L3和MPLS/MPLS-TP网络到新型SDN网络的无缝对接。盛科正与客户携手，重新定义交换网络，以更加开放的姿态去创造未来价值。
开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件；研发生产芯片、以太网交换机；销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
贺利氏材料创新助力功率电子高质量发展
随着功率模块器件不断朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展,具备更高可靠性的活性金属钎焊氮化硅覆铜陶瓷基板已成为行业热门选择。
联电公布2019年12月及第4季营收状况：全年营收小幅减少
晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况，12月营收金额来到133.7亿元（新台币，下同），较12020年1月的138.92亿元下滑3.75%，较2018年同期的113.85亿元，则是成长17.43%。整体第4季
特色园区推动集成电路产业加速发展
2020年疫情席卷全球，对各行各业都产生了或大或小的影响，集成电路产业也不例外。国家首次提出新基建政策，大大助力了中国集成电路产业的发展。新基建三个方面都与科技创新密切
北京君正：高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收
近日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 北京君正 ）发布了关于获得政府补助的公告。公告称，北京君正于2018年1月申报的 面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中，意味