公司简介: 上海云间半导体科技有限公司是一家Fabless自主知识产权芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主知识产权CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。 公司拥有一支来自著名公司和顶级研究机构的资深技术专家和工程师团队,技术骨干在美国硅谷和中国半导体行业领域有二十年以上工作经验,专业方向涵盖CPU架构设计、SOC设计、Android系统设计等关键技术领域。 公司产品技术瞄准主要竞争对手下2代产品,设计定位起点高、技术指标先进,产品面世后将具有鲜明的竞争力。公司产品主要针对全球高速增长的移动互联网终端市场,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手机、可穿戴设备、智能电视等移动终端。 目前公司正在研发专用于智能可穿戴设备的CPU芯片,该CPU兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系统和软件,可以安装大量的第三方软件和开发工具,同时具有极低功耗,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等。
芯片、半导体材料的研发、设计、销售,并提供相关领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,通讯设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
摩尔线程开业100天融资数十亿,深创投、红杉、GGV联合领投
摩尔线程主要成员拥有多颗GPU芯片多代工艺大规模量产的丰富经验。
重庆市发布重大项目名单 华润微12英寸生产线等项目入列
日前,重庆市人民政府办公厅公布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》,并公布了该市2020年重大项目名单。
“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐
日本媒体报道称,近日在 柏林国际电子消费品展览会(IFA) 上,华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机 心脏 的芯片组的5G产品,寻求加
格创东智亮相SEMICON China 2024,展示智能工厂软硬融合整体解决方案
格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。