公司简介： 聚辰半导体股份有限公司落户于上海市张江高科技园区，注册资金9063.14万元。是 2010年年初从美国芯成半导体有限公司（ISSI）分立出来新成立的一家专门从事研发和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。公司核心团队中既有近二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。公司的最终目标是以自身强大的研发能力，为客户提供完整的解决方案。公司的产品远销欧洲各国，美国，日本，韩国，台湾，印度等世界各国和地区， 主要客户有Samsung，Apple，GNNET，Motorola，HP，Panasonic，VTech，Foxconn，Canon，Richo，Sharp，Bosch，CMO，AUO，Sony，Vivo，华为，小米，海尔，长虹，格兰仕家电，VTECH等国内外知名公司。公司现有EEPROM存储器, 智能卡,运算放大器, 音圈马达驱动，音频等产品线。 聚辰半导体EEPROM目前是全球排名第五的EEPROM芯片供应商，全国排名第一，有近10%的全球市场份额，2016年聚辰的EEPROM产品成功进入华为的P系列，Mate系列，三星S系列，OPPO，小米，乐视，魅族，金立，中兴，联想，宇龙，IVVI，360等品牌手机，基本奠定了聚辰EEPROM产品在手机摄像头CCM领域全球第一的位置。