公司简介： 江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先Bumping制造公司，位于中国江苏省淮安市工业园区，初期注册资本7100万美元，2014年6月注册成立。 江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务
开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
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除了比亚迪，联想还投资了这22家芯片公司
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据新华网报道，近日，华为在布鲁塞尔举行圆桌座谈，华为公司董事、公共及政府事务部总裁陈黎芳向媒体记者介绍了鸿蒙操作系统情况。陈黎芳表示， 鸿蒙操作系统其实已经（开发）
中微公司转让创徒光电股权 增持芯元基
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汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合
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加速业界采用DDR5,美光推出“技术应用支援计划”
美光科技（Micron）宣布一项全面性计划 技术应用支援计划 （Technology Enablement Program，TEP），该计划将提供技术资源、优先取得产品，以及和生态系统伙伴的接洽机会；并协助设计、开发