公司简介: 公司简介镓特半导体科技(铜陵)有限公司成立于2017年,注册资本4.2亿元人民币,是北大青鸟集团投资成立的高科技企业。公司依托北大青鸟集团的研发与人才优势,主要从事4英寸及以上的高质量、低成本GaN衬底的研发、生长、制造及销售。公司自支撑氮化镓研发及产业化项目是铜陵市重点招商引资项目,占地50亩,达产后年产自支撑氮化镓36000片。GaN材料具有宽禁带、高击穿电场、高饱和载流子速度、高迁移率、低本征载流子浓度及直接禁带半导体结构等材料特性,相较于传统半导体材料硅或砷化镓而言,特别适用于高速度、高耐压、高功率密度、高紧凑性、高可靠性的功率电子或微波电子应用需求。本公司的项目采用氮化镓高质量晶体生长技术和高良率自剥离生长技术进行大尺寸高质量自支撑氮化镓的生产。此技术已达全国领先水平,填补了国内第三代半导体材料的空白,为高质量的电力电子器件、微波器件、及功率器件的研发奠定了材料基础。
从事半导体、新材料科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,半导体材料、机械设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
西数试产112层3D NAND 下半年量产1.33Tb容量
1月30日,西部数据(Western Digital)宣布已经成功完成了第五代3D NAND技术BiCS5的研发,继续保持业界先进闪存技术的领先地位。基于TLC与QLC闪存技术构建的BiCS5技术,在合理优化的成本上,
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨(3)日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。
Computex2019|金泰克存储高调彰显产品硬实力
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高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带