公司简介： 上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计19年，致力于为传统制造向智能制造转型提供核心解决方案，协助并引领客户进入智能时代，获得独特价值。公司立足于8位/32位通用MCU，产品涵盖安全、触控、载波通讯、无线与BLE及典型的应用解决方案开发，迄今累计芯片销量逾10亿颗，广泛应用于消费电子、工业控制、仪器仪表、安全、照明等领域。 2015 年与青岛东软载波科技股份有限公司（股票代码：300183）的成功重组，使公司产业链整合和产品互补的优势更趋明显，形成了从芯片到系统、软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系，产品工艺成功涉入55nm、40nm深亚微米领域，产品应用拓展至宽带高速通讯传输领域。 公司在上海、苏州、深圳、青岛及香港等地设有研发设计、生产营运和市场销售机构，目前有员工近300人，60%以上为研发人员，80%的研发人员拥有硕士以上学历。公司掌握具有自主知识产权的核心技术，在设计流程、产品架构、行为级描述、TTL级设计、验证、版图以及应用方案设计等方面，取得了丰硕的成果，已被授权81项中国和国际专利，72项集成电路布图设计版权登记，59项软件和作品著作权……。 上海东软载波微电子有限公司苏州分公司是上海东软载波微电子有限公司于2016年1月成立的分公司，坐落于美丽的苏州工业园区，承担上海总公司的研发任务（包括但不限于芯片产品的设计、测试开发、工程阶段和量产阶段的测试与品质控制管理，芯片的嵌入式应用方案的整体开发和测试，系统模块设计与测试工作），同时，承担市场调研和市场营销中的技术支持和售后服务工作。 未来，公司将秉承第一代中国集成电路设计企业的优秀血脉，以发展民族微电子产业为己任，以成为中国智能物联领域半导体器件及系统解决方案的全球领导品牌为目标，立足新起点，扬帆新征程，不忘初心，砺砥前行。 更多详情，可登录公司网址www.essemi.com了解。