公司简介： 四川矽芯微科技有限公司（以下简称矽芯微）成立于2015年12月，由国家资深半导体业界人士联合海外博士团队，响应《国家集成电路产业发展推进纲要》之号召，致力于发展8-12芯片级封装(CSP)和晶圆级封装(WLCSP)等先进芯片封装技术。 矽芯微于2017年3月13日与德国PacTech公司签署了合作协议。PacTech是目前国际市场上唯一能提供晶圆级封装金属化UBM技术+关键设备+关键原料+代工服务+技术使用许可证整体解决方案的供应商，同时提供单点植球做样品，晶圆级植球做量产的凸点代工。国外知名半导体厂商、尤其大型分立器件和功率器件厂商几乎都是PacTech的客户。 矽芯微现承接PacTech全自动晶圆级封装表面金属化设备及其相关技术的转移，在完成技术本地化之后，矽芯微和PacTech将共同开发针对国内市场客户产品的晶圆级封装技术。公司“晶圆级芯片规模封装技术研发和产业化”项目已获得四川省科技厅给予国际合作专项资金支持（编号2017HH0017）。

一般项目：半导体分立器件制造；集成电路制造；电子专用材料制造；电子元器件制造；电子专用设备销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用设备制造；专用化学产品销售（不含危险化学品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：危险化学品经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）