公司简介：
集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；半导体分立器件、集成电路、模具的制造；电子工业专用设备的制造；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
富士康传中国成都扩厂，9 月投产智能穿戴装置
富士康与成都高新区签订协议，在当地设立智能穿戴制造基地，目前智能穿戴项目厂房建设正在进行中，将于今年 9 月投产。
寒武纪科创板新进展，AI芯片第一股将至
6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司
首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
高频科技亮相SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展，以超纯工艺推动行业发展
高频科技通过“3D超纯水工艺全景沙盘模型”,生动展示了融合了超纯水“制备、储运、收集、处理、回用”等各个环节的高频超纯水系统供应系统。
联发科召开天玑开发者大会，生成式AI生态战略助力产业彻底爆发
从应用落地成果来看，联发科凭借其优秀的AI平台能力，已携手阿里云通义千问、Cocos、Honor of Kings等数十家生态伙伴共创体验更精彩的生成式AI应用。