公司简介：
新闻动态
芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合。
月产11.5万枚8英寸晶圆片 SK无锡海力士M8项目成功流片
月产11.5万枚8英寸晶圆片 SK无锡海力士M8项目成功流片
追赶三星！传铠侠找台积电董事当独立董事
为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克 史宾林特(Michael R.Splinter)当社
心芯相联，共襄盛况 朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
朗迅芯云半导体精彩亮相，以芯片全流程测试服务方案、专精特新的集成电路产业综合生态吸引了众多国内外行业专家、业界同仁驻足展位观摩、洽谈，智慧的火花碰撞不断。
美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI Server、Server（服务器）、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。