公司简介: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步,并规划建立多座晶圆制造厂。
新闻动态
最高1000万元资助,深圳坪山利好第三代半导体发展
近日,深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南,提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的
洞见趋势,把握未来 集邦咨询成功举办2020存储产业趋势峰会
来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖和集邦咨询资深分析师等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂,从不同角度共同探讨了2020年全球半导体及存储市场的新趋势、新
IC设计厂最新排名;东芝停电最新进展;华润微电子进军科创板
2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联发科维持小幅成长,其余包含博通、高通、英伟达与超威皆出现衰退,其中英伟达因库存尚未完全去化,衰退幅度最
中芯国际Q3财报:单季度营收、净利创新高
中芯国际近日发布三季报。前三季度,公司营业收入达208亿元,同比增长30.2%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%。第三季度,中芯国际营收达76.38亿元,归属于上市公司股东的净利润为1
上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线
近期,上海汉虹精密机械有限公司再传佳报,12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒,也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得