公司简介: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步,并规划建立多座晶圆制造厂。
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Gartner:2024年全球半导体营收6559亿美元,AI助力英伟达首登榜首
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涉及存储封装测试/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉
该篇以《涉及存储封装测试/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,467字涉及芯片,存储器封测,MLCC相关信息。
扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元
联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5%至6%,平均单价(ASP)提升3%。
WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本
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中芯国际:目前公司正常运营,Q3产能利用率接近满载
作为国内最大的晶圆代工厂,中芯国际的财务状况以及运营情况一直受到业界的高度关注,最新消息显示,中芯国际11月26日在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府




