公司简介: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步,并规划建立多座晶圆制造厂。
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规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金
据武汉发布报道,面对建设国家存储器基地、打造 一芯驱动 引擎的新使命,武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计,其中就包括筹划光谷集成电路产业基金,规模10亿元。当前,武汉正
格芯出售纽约州12英寸晶圆厂!安森美4.3亿美元接手
4月22日,格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。安森美4.3亿美元收购格芯Fab 10格芯与安森美半导体宣布,他们已就安森美半导体收购
同是12英寸芯片厂,从打桩到量产粤芯比博世快了2年
据粤芯半导体官方消息,面对日益增长的终端运用需求,博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求,进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线,该
3年后联发科再获三星大单
联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至
总金额30亿元,3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约
该篇以《总金额30亿元,3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,651字涉及芯片相关信息。




