公司简介: 本公司為專注於DRAM設計之跨國企業。除了設計符合JEDEC規格之主流應用產品外,愛普更與行動通訊、穿戴式裝置及物聯網相關應用之領導廠商共同合作,以高度創新的思維,研究開發具競爭優勢之客製化記憶體產品。本公司不遺餘力,與客戶併肩合作,以催生出符合客戶需求的最佳化產品。本公司堅強的研發團隊,集結了美國波特蘭、日本東京、大阪、台灣新竹及中國北京等全球各地一流的業界精英,借重其豐富的學識,以及在包括英特爾、日本三菱、Cypress等世界大廠之業界經歷,跳脫既有標準,應用創新思路想法,以持續推升產品的規格。
技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:计算机系统集成、数据存储技术;计算机软硬件及辅助设备、通讯设备、电子产品及其零部件、集成电路的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及其他相关配套业务。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试
近日,MediaTek与中国联通、中国电信共同携手,成功完成5G独立组网(SA)3.5GHz频段200MHz载波聚合(CA)的实网测试,实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段,MediaTek将进一
广达林百里:笔记本电脑产线转移须审慎评估
广达计算机表示,虽然因应美国对中国销美产品加征 25% 关税,服务器适合返台生产,但大量生产的笔记本电脑是否迁离大陆仍须审慎评估。
芯动态|高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。
大放异彩!科华数据重磅亮相世界半导体大会,助推半导体行业智造升级
科华数据受邀参加本次大会,和行业专家精英齐聚南京,深入探讨半导体产业的未来发展方向与机遇。
展锐完成我国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验
本文《展锐完成我国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验》,重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息,583字涉及芯片,紫光展锐相关信息。




