公司简介: 浙江省微波毫米波射频产业联盟是国内首个以微波毫米波射频集成电路为核心,集产、学、研为一体,致力于打造彻底自主可控的射频集成电路产品设计、制造、封装和测试的完整产业链。2010年联盟团队正式在杭州组建,目前联盟共有5家企业:浙江铖昌科技有限公司、杭州臻镭微波技术有限公司、浙江航芯源集成电路科技有限公司、杭州城芯科技有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司。联盟团队成员博士学历占30%,硕士以上学历占60%以上,主要由哈佛、麻省理工、乔治亚理工、法国里尔科学与技术大学、瑞典德隆大学、清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、南京大学、东南大学等院校毕业的博士、硕士组成,是一支年轻、充满活力的技术大牛团队。 产业联盟坐落于杭州城西科创大走廊,毗邻浙江大学紫金港校区和西溪国家湿地公园,联盟目前正处于爆发式的发展阶段,现诚邀有志之士、志同道合者加入,共创事业。
生产:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品;服务:计算机软件、射频、模拟数字芯片、电子产品的技术开发、技术服务技术咨询、成果转让;批发、零售:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品(除专控);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可证后方可经营)。新闻动态
东芝CEO:华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示, 华为迄今为止都是我们非常重要的客户,因为
联电与美方官司大致确定,未来将能更专注晶圆代工营运发展|TrendForce集邦咨询
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件,将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论,
年产IGBT功率器件200万件,总投资超50亿的半导体项目开工
6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设
西数可携式SSD上市,传输效率达传统硬盘2.5倍
My Passport Go SSD便携固态硬盘是Western Digital的My Passport系列中最新产品,拥有最高1TB容量,内建传输线不怕线材遗失,外嵌橡胶保护套抗震耐摔。
总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴
据嘉兴在线报道,方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元,主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测,产品广泛应用于消费电子、




