公司简介: 大连芯冠科技有限公司是一家半导体集成电路高新技术企业,主要从事第三代半导体功率器件的研发、设计、生产和销售。公司研发生产产品包括第三代半导体氮化镓外延以及氮化镓功率器件,主要应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车以及马达驱动等商业领域。公司致力于第三代半导体功率器件的市场开拓和推广,并把推动世界范围节能降耗作为我们的企业责任。
一般项目:企业管理,企业管理咨询,社会经济咨询服务,信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务),项目策划与公关服务,办公服务,会议及展览服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)产品推荐
新闻动态
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
荣耀没了“麒麟臂”,华为再次自救
传闻已久的华为出售荣耀手机终于在今天早上得到了官方证实,收购方不是此前传闻的神州数码,而是由深圳智信新和30余家荣耀手机代理商、经销商共同出资收购。壹 一次资本的鼎力
长江存储暗示将于年底量产64层3D NAND
据韩媒BusinessKorea最新报道,长江存储 (YMTC) 首席技术官程卫华,近日在接受媒体采访时表示,公司将可能在今年年底前实现64层3D NAND闪存的大规模生产。 我们有一个大规模生产计划,
DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求,光收发模块2025年出货量年增56.5%
光收发模块出货量2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。
GPU王者出世!天玑9200 GPU性能测试成绩秒杀其他!
在室温25度720P高画质下的《原神》须弥城跑图测试中,天玑9200整机5.9W情况下帧率跑到57.3帧,能够实现流畅运行,相比上一代旗舰得到了全面提升。




