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长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布
9月9日，长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
跨界有点大！这家园林上市公司要布局集成电路产业
9月27日，上市公司武汉农尚环境股份有限公司（以下简称 农尚环境 ）发布公告称，经公司董事会批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD（以下简称 Nexia ）、苏州内夏半导体有限责任公司（以
投资30亿元打造华南基地 歌尔股份智能制造项目动工
项目总投资约30亿元，主要建设行业先进的自动化生产、智能化仓储以及生活配套等设施
士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产
据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。其中国
东方晶源亮相2025集微半导体大会，展现面向先进工艺的电子束量测检测技术
值得关注的是，其全新研发的高能电子束设备（HV-SEM）已取得重大进展。