公司简介: 中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家“三金工程”的战略部署,由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成,是中国电子信息产业集团下属的分公司,国有企业性质。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片(COB)封装设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,已累计为国内外用户加工生产各种IC卡约10亿张、模块约20亿块。 经过多年的研究开发和大批量生产实践,公司建立了完整的生产管理和质量控制体系,获得ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司良好的信誉和领先的技术,得到信息产业部和公安部认可,被指定为国家第二代身份证唯一专用模块生产厂,生产第二代身份证模块占全国总量的70%。在信息产业部的支持下,公司完成了多项关于IC卡模块生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目,先后获得“九五”国家科技攻关项目优秀成果奖、2004年-2008年中国智能卡十强企业、中国智能卡行业品质信誉第一品牌、中国智能卡产业SMART奖、国家金卡工程金蚂蚁奖等多项荣誉。中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户的理念,持续不断地改进生产技术,提高服务水平,始终处于行业领先地位。
制造集成电路卡模块、集成电路卡;设计及维修集成电路卡模块、集成电路卡;电子产品及电子计算机应用系统、电子系统工程的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术承包;销售集成电路卡模块、集成电路卡、磁卡、条码卡、电子计算机软硬件及外部设备、五金交电、电子元器件;本企业和成员企业自产产品及技术出口业务;本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外);进料加工和“三来一补”业务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批新闻动态
研产并重 助力高效制造
硅材料,作为半导体产业的基石,对于电子器件的性能具有重要的作用。
投资总额为75亿美元,中芯国际拟天津建设12英寸晶圆代工生产线
项目拟建设12英寸晶圆代工生产线,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。
手机最强芯片!天玑9300全大核性能大魔王横空出世!
联发科为何要激进地采用如此大的规模,天玑9300又是如何实现性能大幅提升,功耗大幅降低的?
中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目
中晶股份主要产品为半导体硅片及硅棒,定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。据了解,中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板,自2017年8月31日起终止其股票挂牌。
台积电5纳米单片晶圆成本曝光,较7纳米近翻倍
目前苹果的A14处理器是市场上唯一已公布的5纳米制程所生产的处理器,借由台积电的5纳米制程来打造,在芯片中塞入了惊人的118亿个电晶体,提供强大的运作效能以及优秀的功耗状态。




