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新闻动态
全大核天玑9300即将问世，智能手机高端市场迎来新巅峰
有消息称，联发科即将发布旗舰芯片天玑9300，采用全大核架构带来强劲性能和更低功耗。
浅析IGBT产业的进入壁垒
近年来，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有三类，一
南京大学院士一行莅临芯云半导体（诸暨）调研交流
芯云半导体（诸暨）有限公司是一家专业从事集成电路测试服务的现代高科技企业。
苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼
据外媒信息，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的 降速门 集体诉讼，该诉讼指控苹果在公布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买新手机或更换电池。
华为国内首个芯片厂房封顶
全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局承建。