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新闻动态
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业
在《东和南通在华最大投资项目今日在南通开业》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测551字涉及半导体,芯片,封装测试相关信息。
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，2020年7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称 晶导微 ）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数
Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚拟机器
处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要...
产融共聚跨界新生！8月24日来首钢园，探索“科技+”硬核未来
首钢园已经成为集科技+、体育+为一体的新地标。工业时代的璀璨流火，化为了前沿科技的无尽蓝海，无数怀抱梦想的创业者，也即将在此聚首共赴新约。
浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉
日前，一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉，成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。单晶硅棒是支撑集