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新闻动态
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。
中环股份：宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产
10月11日，中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。中环领先集成电路用大直径硅片项目
英迪那米半导体徐州项目正式投产，填补修复技术空白
该项目的投产，不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展，也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。
中关村前沿大赛集成电路十强出炉！
项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的EDA解决方案、高性能GPU等研究方向。
北方最大半导体材料基地将于年底在德州经济技术开发区主体封顶
项目一期3个主要车间正在进行二层主体施工和机电预留预埋，目前三个主厂房都有30%到40%的二层已经封顶。