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新闻动态
三星将全面提升在华5G业务竞争力
中国是全球第二大经济体，也是全球最大的消费市场。三星历来重视在中国的投资和合作交流，5G时代更是如此。 日前，中国三星总裁黄得圭在接受新华社记者采访时表示。记者从三星
至纯科技拟募资3.56亿元 投建半导体湿法设备及晶圆再生基地
根据可行性分析报告，半导体湿法设备制造项目计划投资总额1.8亿元，拟投入募集资金金额1.2亿元。
8寸晶圆持续吃紧 世界先进上半年营运看俏
晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成。
华为发布AI处理器昇腾910 号称世界算力最强
去年10月，华为对外公布AI处理器Ascend 910（昇腾910）的技术规格，如今这款芯片真正到来。8月23日，华为正式发布昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。据了解，昇腾910采用7nm+EU