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新闻动态
2020上半年化合物半导体相关政策梳理
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化
力成减少资本支出 力拼今年营收持平
封测大厂力成昨(23)日召开法说，展望第 2 季，总经理洪嘉鍮指出，预期营收至少可持平第 1 季或微幅成长，其中 4 月将是第 2 季的低点，5、6 月营收将显著成长，第 3 季进入产业旺季，
芯片，是这样加速5G手机普及的
5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了
科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份
2020年9月14日，科隆股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。，总
联发科与小米再度联手，天玑8200-Ultra带来极致影像新体验
与小米的深度合作，不仅把天玑8200移动平台的实力充分地释放了出来，还成功将小米影像大脑的大量影像功能首次落地天玑芯片，为用户带来更丰富、更极致的影像体验。