公司简介: 苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年,是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一。由专业的风险投资公司投资,并完全商业化运作。管理团队具有深厚的半导体及MEMS产业背景,核心技术团队有在国内外顶尖大学微电子实验室从事MEMS与集成电路(IC)技术研究的宝贵经验。已申请和在申请专利累计已达70多项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。 随着物联网应用的兴起,以及消费电子产品朝着小型化、多功能化方向的进一步发展,使得以MEMS技术为核心竞争力的敏芯微电子获得了前所未有的发展机遇。敏芯微电子的目标不仅是填补国内 MEMS 产业的空白,还将利用世界半导体产业向中国转移的趋势,进一步发展成为具有世界影响力的MEMS公司。
开发设计微电子机械系统传感器、集成电路及新型电子元器件、计算机软件;生产MEMS传感器,销售本公司自产产品,并提供相关的技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
BIWIN佰维:无惧极端环境,为数据采集系统提供稳定的存储写入
国内某机构设立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。背景介绍
德州仪器12英寸建厂计划延迟 模拟IC后市走弱?
近日,有消息称,德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂,由于市况欠佳原因将被推迟动工。这一举动引起业界关注。在全球半导体市场受
高可靠性键合金线-RelMax介绍
目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为主,汽车电子仍以金线为主。
台积电罗镇球:摩尔定律演进至1纳米没有问题
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拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算,SoIC是台积电耗费




