公司简介： 2011年8月公司成立；2012年11月发布SSV7241，2.4 GHz ISM频段无线射频IC；2014年8月发布SSV6051，802.11b/g/n 无线网络单芯片；2015年4月发布SSV6060P，802.11b/g/n无线网络单芯片；2015年7月发布SSV6030P，802.11b/g/n 无线网络单芯片。
一般经营项目是：计算机软件、信息系统软件的开发、销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询；集成电路设计、研发；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
新闻动态
总投资不低于600亿元 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基
据了解，该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园
英迪那米半导体徐州项目正式投产，填补修复技术空白
该项目的投产，不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展，也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。
英特尔推新技术与产品 可加速资料移动、储存和处理
在美国当地时间4月2日，英特尔在「以资料为中心创新日」（Data-Centric Innovation Day）活动上，展示了下一代处理器和平台技术，并说明资料对全球客户的影响力。据了解在这个活动中，英
晶圆代工呈现二元发展态势
2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展?短期下跌年底或现负增长从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初
有心有力，致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。