公司简介： 2011年8月公司成立；2012年11月发布SSV7241，2.4 GHz ISM频段无线射频IC；2014年8月发布SSV6051，802.11b/g/n 无线网络单芯片；2015年4月发布SSV6060P，802.11b/g/n无线网络单芯片；2015年7月发布SSV6030P，802.11b/g/n 无线网络单芯片。
一般经营项目是：计算机软件、信息系统软件的开发、销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询；集成电路设计、研发；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：产品推荐
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台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为
三季度营收创下新高，且营收、毛利率双双超预期，在二季度调整全年营收目标之后，台积电再次上修全年营收目标至三成。15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收
规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资
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华为发布全新5G SoC—麒麟820
最新消息，华为荣耀举行线上新品公布会，公布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC 麒麟820，这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验，加速推进5G商用普及。
2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台
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意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！
本文《意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，787字涉及芯片,意法半导体,晶圆制造相关信息。