公司简介： 自1999年开始，一直致力于为IC测试，烧录，老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。 公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.
研发、产销：电子产品、五金制品；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
新闻动态
市值曾一度破千亿，“AI芯片第一股”正式登陆科创板
2020年7月20日， AI芯片第一股 寒武纪正式登陆科创板，发行价每股64.39元，开盘价为250元/股，涨幅约288%，总市值曾一度突破千亿，达到1016.25亿元。6月2日，上交所发布审议结果，同意寒
炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X荣获“GAS科创奖-产品创新奖”
炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X，在技术创新性、设计创新性、工艺创新性、智能化创新性及原创性五大维度均获得评委的高度认可，荣获“产品创新奖”。
英特尔推新技术与产品 可加速资料移动、储存和处理
在美国当地时间4月2日，英特尔在「以资料为中心创新日」（Data-Centric Innovation Day）活动上，展示了下一代处理器和平台技术，并说明资料对全球客户的影响力。据了解在这个活动中，英
芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥？
9月17日，一场产业盛会在广州召开：第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛引发关注。会上，国内半导体产业第一梯队的企业悉数亮相，包括中芯国际、广州粤
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转