公司简介: 北京科华微电子材料有限公司成立于2004年8月,位于北京天竺保税区竺园路4号,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,同时也是中国第一个在光刻胶领域拥有自主知识产权的高新技术企业。经过十余年的发展,公司已初具规模,成为国内领先的先进光刻胶产品供应商与服务商。公司产品序列完整,广泛应用于分立器件、集成电路(IC)、平板显示(FPD,包括OLED、TFT-LCD、TP等)、发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)等领域。公司技术力量雄厚,拥有国内一流的研发、检测、生产技术平台,建有目前国内先进的光刻胶北京市工程实验室;公司自成立以来,承担了多项国家、北京市光刻胶研发与产业化项目,取得了一系列丰硕的成果。公司建有国内最大的中高档光刻胶生产基地:2005年,建成百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线;2009年5月,建成国内第一条具有自主知识产权的高档G/I线正胶生产线(500 吨/年)和正胶配套试剂生产线(1000 吨/年);2012年12月,依托国家科技重大专项项目——248nm光刻胶研发与产业化科华建成了我国第一条248nm光刻胶生产线。公司管理体系完整,通过了质量管理体系、环境管理体系、有害物质管理体系和职业健康管理体系的认证。产品技术先进,多个产品拥有国内或国际专利,产品质量稳定,市场占有率逐年上升。公司在燕山石化工业区的建有负胶生产基地,在安徽全椒正在建设规划更大的光刻胶生产工厂,在深圳、苏州等地设有办事处。人才一直是科华公司的核心生产力,公司有国际顶尖的光刻胶研发团队,并有世界一流的研发顾问团队,公司有两人为北京“海聚工程”专家,一人为国家“千人计划”专家。
生产微电子材料;半导体原材料检测;技术开发;销售自产产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
任正非:华为5G芯片向苹果开放
4月15日,美国财经媒体CNBC报道称,华为创始人任正非在采访时表示,对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面,华为持 开放 态度。众所周知,华为是全球领先
加速业界采用DDR5,美光推出“技术应用支援计划”
美光科技(Micron)宣布一项全面性计划 技术应用支援计划 (Technology Enablement Program,TEP),该计划将提供技术资源、优先取得产品,以及和生态系统伙伴的接洽机会;并协助设计、开发
新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工
近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解,该项目总投资约50亿元,新华
四个环节构成智能硬件产业链
智能硬件产业链分为四个主要环节,分别是:基础感知层、网络传输层、系统平台层及终端应用层。1. 基础感知层回首过去10年,全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽
半导体设备发力,北方华创2018年净利润同比增长86.05%
2018年北方华创实现营业收入33.24亿元,同比增长49.53%;归属于上市公司股东的净利润2.34亿元,同比增长86.05%。北方华创聚焦电子工艺装备和电子元器件两大业务板块。