公司简介: 南京德科码半导体产业园项目,位于南京经济技术开发区恒广路12号科创基地521室。由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设,总投资30亿美元。项目将分期建设,一期项目为8吋晶圆厂一座,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主。此外,项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
集成电路生产、技术服务;集成电路技术、半导体技术、光电技术、微创医用影像技术、汽车导航技术、计算机软硬件技术及相关产品的生产、销售以及技术研发、技术服务、技术咨询、技术转让;自营及代理各类相关商品与技术的批发、进出口及佣金代理(拍卖除外)业务,提供相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
滨海新区IT智能产业走向生态聚集
滨海新区在集成电路、操作系统、数据库等基础软硬件领域自主可控优势明显,拥有6家产值超百亿元企业,以及展讯通信、天地伟业、中科曙光等20多家产值超10亿元企业。
又一家IC设计企业涉足晶圆制造?卓胜微将与Foundry合作自建生产线
今年以来,半导体产业投融资一直十分活跃,一方面,近半年来数十家半导体企业获得融资,另一方面,不断有半导体企业启动上市,上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前,射频前
碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏
起碳化硅晶片,大家也许会觉得很陌生。但在我们熟知的电动汽车和5G通信中,它却发挥着举足轻重的作用。5G之所以速度快,是因为它有一颗非常强大的心脏,这个心脏依赖的就是一片
轻松拿下《原神》,天玑8400用实力定义“神U”游戏体验
不仅延续了旗舰芯片的全大核设计理念,更通过对架构和制造工艺的优化,将性能和能效做到了前所未有的平衡。
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。