行业资讯
国内封测龙头厂商长电科技迎新首席财务长
国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告，宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，显示其将迎来新的首席财务长。公告显示，根据公司首席执行长（CEO）
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行
第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就 5G加速前行 进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以及对消费者和行业带来的价值，并强调政府和移动产业
面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁
晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主
直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具
在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。近几
传ARM助力苹果开发Mac处理器，取代x86
据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有
128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪
中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证
此次互认证的产品包括华为鲲鹏生态下存储领域的29款产品型号以及中标麒麟高级服务器操作系统V7.0系列的ARM64版、龙芯64位版、海光版和X86-64版产品。
粤芯12英寸晶圆项目投产，让大湾区用上“广州芯”
粤港澳大湾区拥有最大的芯片需求市场。全球将近1.4万亿元的半导体芯片市场份额，实际上近60%的芯片市场在中国，中国近60%是在珠三角。
思源电气拟1000万元增资陆芯科技
10月15日，思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称 陆芯科技 ）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444
大基金再度出手！这次瞄准了它
近期大基金再现活跃身影，继入股精测电子子公司、参与兴森科技新建项目后，日前再次出手投资，这次瞄准的是集成电路领域真空干泵设备。中科仪与大基金等达成投资意向10月14日，
多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键
Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。多云策略有效提升部署弹性及分散风险多云为厂
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段
近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商
日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家
最新消息显示，10月11日，日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。随着贸易争端愈演愈烈，日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构
这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。根据路线图规划，明年初我们会在桌面上看
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。2018年5月，长电科技集成电路封测基地项
未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商
10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。
外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能
根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与
宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目
据之江实验室报道， 新型架构芯片 项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题，实现人工智能算力和能效的提升。经过三轮严格
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。台积电今年营运可说是倒吃甘
