行业资讯
半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇
受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制
余承东：麒麟处理器考虑对外销售
近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。麒麟处理器是华为手机的核心竞争力之一，不过华为消费者终端CEO余承东表态
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工
士兰微聚焦特色工艺优势 发力高端产品
作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司，士兰微近年来一直聚焦特色工艺，以高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方
芯原微电子完成科创板上市辅导
近日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示，自今年3月开始，经过四个多月的
集成电路股权投资的热领域与冷思考
受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件
新一代iPhone部分机型卖断货 畅销意不意外？
一场平平无奇的发布会后，新一代iPhone再次被 唱衰 ，但这没能阻挡苹果吸金的步伐。9月15日，根据京东和天猫公布的数据，iPhone 11系列较上一代iPhone预售销量增长了2-3倍，部分颜色的机
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起
长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布
9月9日，长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示，兴森科
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就
张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域
9与11日，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称 张江高科 ）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称 浦东建设 ）发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基
上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现
台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头
苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。受惠于
创新应用带动集成电路产业链全面提升
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注，对新产品、新应用接受程度最高，产业发展最快
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为
开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目
近日，智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。智光电气指出，该建设项目面向第三代
iPhone 11系列发布 降价能换来销量吗？
北京时间9月11日凌晨，备受关注的苹果2019年秋季新品发布会如期举行。在这次发布会上，苹果发布了其新一代iPhone以及新一代iPad、Apple Watch Series 5等产品。搭载A13仿生芯片 iPhone11系列来
芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录
9月10日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以 DDR4-6016MHz 的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。由来自微星团队的专
尹志尧： 要加大半导体材料与设备投资力度
近日，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技
5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁
据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络
耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产
9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称 耐威科技 ）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称 聚能晶源 ）投资建设的第三代半导体材料制
存储芯片领域 中国迎来打破美日韩垄断关键一战
港媒称，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND），容量为256Gb，以满足固态硬盘（SSD）嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是