行业资讯
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米
台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创
索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求
9月18日消息，据国外媒体报道，索尼周二表示，公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。索尼社长兼CEO吉田宪一
力晶预计后年重新上市
力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。力晶昨（18）日表示，现阶段仍以2021年重新上市为目标，并追求获利。力晶董事长黄崇仁昨（18）天强调，在AI和5G的世代，力晶
台积电：摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。黄汉森指出，半导体产业透过芯片特性界定
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地
作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一，比特大陆在芯片领域又有新动作。9月17日，福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。发布会上
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900
9月18日，华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。华为轮值董事长胡厚崑称其为 全球最快的AI训练集群 。集成数千颗算力最强AI芯片Altas 900由数千颗昇腾910组成，算力能达256~1024
总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江 丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。图片来
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算？
昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑
中芯国际赵海军后 长鑫存储朱一明也加盟GSA董事会
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的
苹果140亿美元上诉案开庭：称欧盟滥用职权 违背常识
据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。欧盟委员会2016年8月裁定，苹果在爱尔兰非
WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本
据日本共同社17日消息，世界贸易组织(WTO)16日发布消息称，针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事，韩国已向WTO申诉。起诉日期为11日，此后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解
HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长
9月17日，宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。王雪红卸下CEO职位后，仍将继续担任HTC董事长，将专注未来科技的策略与企业方向的制定，以达成HTC产品组合的持
OPPO：全球VOOC闪充手机累计达1.45亿台
9月17日下午，OPPO在深圳举办2019 VOOC闪充技术沟通会，VOOC闪充家族将全面升级，一起见证全新闪充时代！本次技术沟通会将首发65W超级闪充技术，该技术将会搭载在OPPO全新产品Reno Ace上，
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中，意味
英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？
英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。近年来，英特尔将部分精力转移到高端独立GPU领域，铺垫动作不断，先后收购了自动驾驶解决方案厂商
苹果斥资10亿美元扩充印度产能
根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。根据《印度时报》引用官方消息报导指出，苹果将透过其合作伙伴向印度投资
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360
据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术
回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔
近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D
抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态
去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称，这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示，Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率，并已连续十六年蝉联龙头宝座，此项排名巩固金
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放
稳懋：产能满载 第4季进机台扩产14%
砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。陈国桦说，今年是5G元年，预期明年5G手机将达2亿支规模，后年可