行业资讯
获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板
日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）申请科创板上市获受理。招股书显示，芯原微电子本次拟公开发行
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称 杭州中欣晶圆 ）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完
东土科技与英特尔达成战略协议：联合开发边缘服务器
9月19日，东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片，联合开发软件定义控制的工业服务器
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的
苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片
台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产
丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础
9月21日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了 关于半导体产业发展的思考 。他表示，应该打造
华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠
华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年
提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权
9月20日，江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议，SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、销售SD卡和microSD存储卡。此外，两家公司还宣
长鑫存储DRAM投产；紫光科技出售67.82%股份
据新华社报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相
宏旺半导体ICMAX SPI NAND让智能硬件更高效
5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能
长鑫存储内存芯片自主制造项目投产
20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每
粤芯12英寸晶圆项目投产！
今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯 ）在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶
华为Mate30系列全球发布
华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列，开创智慧手机激动人心的演进，为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀，将5G联接与澎湃性能归于一芯，让天涯若
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术
昨日，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。作为中国DRAM产业的领导者，长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。不过，预计
英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议
9月19日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）发布公告称，控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司（以下简称 英唐创泰 ）于2019年8月16日获得中国移动通信集团终
华为计算战略全景：自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场
9月19日，在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于 鲲鹏+昇腾 双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。华为C
联发科天天在看并购 蔡明介：人才不够靠并购
联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产
携手共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！
出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场
定了！紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份
今年6月，紫光科技（控股）有限公司（以下简称 紫光控股 ）曾发布公告称，公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(公司控股股东，以下简称 紫光科技 )与一位潜在买方就紫光科技可
胡厚崑：不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作
9月17日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称 紫光国微 ）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称 东软集成 ）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信
闻泰科技资产重组新进展 合计持合肥中闻金泰100%股权
9月18日，闻泰科技公布，根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准，公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.( 安世集团
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米
台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创