旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺 在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。 半导体封装 封装测试 2025-05-29
长电科技：芯片成品制造的“四个协同” 随着封测在芯片制造中的作用越来越重要,不管是从供应链角度,还是从产品质量角度,应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。 长电科技 封装测试 2022-10-21
