收购日本先锋微技术后，英唐智控发力第三代半导体SiC产品
近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表
封装测试
长电科技：产业基金累计减持1%股份
长电科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江苏长电科技股份有限公司股东集中竞价减持股份计划公告》。2020年10月21日，公司收到产业基金《关于江苏长电科技股份有限公司股
系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资
近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得 厦门半导体投资集团有限公司 种子期支持后的首次融资，资金将用于云天
珠海重金支持集成电路产业发展，单项最高奖励1亿元
近日，珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》，大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户，珠海对单个
国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责
芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。集