2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而
封装测试
首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
总投资60亿元，这个半导体项目即将试运营
2019年11月11日，江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议，总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子，
聚焦泛半导体AI检测，感图科技完成A轮融资
近日，人工智能公司感图科技完成A轮融资，投资方包括寒武创投、瀚川智能、科沃斯、熠美投资。CEO朱磊表示，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、
宁德时代、小米长江产业基金等公司入股杭州芯迈半导体
近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶国际投资有限