三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生
封装测试
台积电推出N7P和N5P制程
晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。两代号称为
中国需要多少晶圆产能？
近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对 中国晶圆制造产能过剩 的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现
当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从 概念 步入生活，作为高科
莫大康：特色工艺稳步推进
近期电子科技大学张波教授提出 特色工艺将成为中国半导体业的机遇 ，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。特色工艺这个词有些 新 ，但是经张波教授的解释，它原是摩尔定律的三