华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆
8月6日，华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等，华虹半导体第二季度及上半年销售额均有所成长。销售额小幅增长，产能利
封装测试
三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先
台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外，EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一；能够达成Immersion机台的
联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设
陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试
据陕西日报报道，受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素，上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1％。上半年，三星芯片二期项目、奕斯伟硅片
陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行
其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交