填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中，除了大规模投资晶圆代工设备，期望能从台积电
封装测试
最高300万元！政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”
为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元。近日合肥市发改委组织
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2
晶圆代工第3季展望 台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。联电与世界先进7月业绩同步攀高，联电营收攀升
大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地
上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。而在前沿产业集群中，集成电路首当