台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准2,009.1亿元（新台币，下同）资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2.5元之现金股利，并且通过黄
封装测试
为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山
近日，四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。图片来源：东坡区经
台积电7月营收创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。累计，201