家登下半年EUV出货续攀峰
晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高，6月合并营收3.19亿元（新台币，下同），第二季合并营收7.76亿元，同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光
封装测试
总投资100亿元，新疆这个半导体产业园项目正式投产
据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2 3年时间
年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶
2020年7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积
联电Q2营收季增5% 创新高
联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿