封装测试
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备
福建省2020年重点项目名单：联芯、矽品等企业项目在列
日前，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中，在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个，总
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行