总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
2020年2月28日消息,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆
2020年2月28日消息,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆
粤芯半导体官方微信号信息显示,2020年2月28日上午,广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工(云)签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行,
中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶在中国大陆的子公司上海合晶,旗下磊晶厂上海晶盟已经是挹注上海合晶营收最大的厂区,上海晶盟是中国大陆出口最大的磊晶厂,主攻高附加价值的