近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日消息，中芯国际公布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家企业的购买单总金额近11亿美元。
封装测试
台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。
莫大康：全球半导体业在积极的变革中
观察近十来年的全球半导体业究竟发生了什么？首先映入业内的是定律已经趋缓，尺寸缩小快走到尽头，以及产业的发展模式稍有所改变，许多顶级的终端客户，包括苹果、华为、Face
继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 中芯绍兴 ）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。
