台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。
封装测试
莫大康：全球半导体业在积极的变革中
观察近十来年的全球半导体业究竟发生了什么？首先映入业内的是定律已经趋缓，尺寸缩小快走到尽头，以及产业的发展模式稍有所改变，许多顶级的终端客户，包括苹果、华为、Face
继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 中芯绍兴 ）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。
总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
2020年2月28日消息，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆